Tag Archives: PCIe

サーバー高速アドインカードの機能が動作しない背景と原因

Allion Labs  テクノロジーの進化に伴いに、高周波/高速の転送規格も向上し続けており、サーバー産業で広く使用されているPCIe技術もその一つです。現在の製品でサポートされているPCIe 5.0を例にとると、周波数は16GHzに達し、転送速度は32GT/sになります。しかし、高周波によりPCB基板の信号減衰が増加するという特性から、メーカーは製品開発においてより大きな課題に直面しています。こうした信号の伝送距離と減衰の問題を解決するために、ケーブルを使用する設計が増えており、高速コネクタとケーブル応用の多様化が進んでいます。 互換性の問題の下に隠れている潜在的なリスク 高周波の特性に対する注意だけでなく、高速コネクタの量産時において、メカニカルの精度が安定しているかも無視できない重要なポイントです。精度が安定していない場合、他のメーカーのボードやケーブルとの互換性の問題が発生する可能性が非常に高くなります。 簡単な例を挙げると、高速コネクタのサプライヤーが3つあり、それぞれ異なるボードやケーブルと組み合わせる場合、単純にこれだけでサーバーの製造組み立てプロセスで9つの異なる組み合わせが生まれます。そのうちの1つに互換性の問題が発生した場合、その組み合わせで組み立てられたサーバーは、出荷時に以下の潜在的なリスクに直面する可能性があります:  1. 位置ずれ(Misalignment) 両端のサプライヤーが仕様の公差許容範囲の上下限の位置に設計している場合、生産時に各コネクタの公差精度を確実かつ安定して制御できないと、位置ずれの互換性の問題が発生し、それによりボードやケーブルの接続後に機能が失われる可能性があります。  2. ピンの接触面積が小さすぎる  ボードやケーブルの接続後に機能は正常でも、ピンの接触面積が小さすぎるため、信号の反射と減衰が生じ、データ転送速度と安定性に影響を及ぼす可能性があります。 サーバー分野において、高速コネクタをボードに組み合わせる際、両端のピンの位置ずれが発生したせいで、ボードの機能が起動できないという事例が過去に実際にありました。その原因は、異なるサプライヤー間の組み合わせによる互換性の問題でした。大量に出荷され、エンドカスタマーがサーバーを展開し始めた時になって上記の潜在的なリスクが明らかになれば、メーカーはそのロットのサーバーを回収して交換しなければならず、エンドカスタマーのサーバー展開と関連サービス提供のスケジュールを遅延させるだけでなく、会社の評判や製品イメージ、収益に深刻なダメージを受けることになります。 Faster, [...]

OCP Cloud SSD 1.0aコンプライアンステストとは?

クラウドコンピューティングとクラウドストレージの急速な発展に伴い、ネットワークサービスプロバイダーのサーバーに対するニーズも高まっており、クラウドサービスプロバイダーは、大規模な情報へのアクセスが可能なハードウェア仕様要件を満たすために、さらに多くのデータセンターを作り続ける必要があります。一般的に、データセンターは通常共通のアーキテクチャを持つサーバーを使用するか、比較的大規模なデータセンターの中には、多くの時間を費やしてサーバーの仕様を独自に設計・計画するケースもあります。   OCP (Open Compute Project)とは? これを踏まえて、Facebook(Metaの前身)は2011年4月にデータセンターを設立し、開設と同時にOpen Compute Project(OCP)を立ち上げ、データセンターやサーバーを含む一連のハードウェア設計がオープンソース化しています。その後、Google、Microsoft、Intel、Dellなどの大手企業や、台湾の一部現地サーバーメーカーも相次いで参加し、現在では、国際的なITテクノロジー企業が共同で運営するデータセンターオープンアーキテクチャ技術の開発組織となっています。また日本市場に向けて「オープンコンピュートプロジェクトジャパン」 (Open Compute Project Japan)を設立しました。 Facebookがこのプロジェクトを立ち上げた目的は、データセンターのソフトウェアとハ​​ードウェアの設計方法を公開して、より多くのメーカーと共同でデータセンターを開発・設計・メンテナンスを進めることで、データセンターの効率を向上させ、サーバー全体の電力消費を効果的に削減し、サーバーのパフォーマンスを向上させてエネルギー消費を削減すること、また同時に、大規模データセンターの技術仕様と基準を策定し、クラウドサービス業界内で高効率・省エネ技術が交換できるプラットフォームを提供することでした。   [...]